德國PETERMANN品牌物聯網+低ESR石英晶體方案研究
來源:http://m.11ed.cn 作者:金洛鑫電子 2019年11月15
德國PETERMANN品牌物聯網+低ESR石英晶體方案研究
現在物聯網已經成為大勢所趨的熱門產業,但很多人對物聯網只是一個概念,具體是什么估計很多人都說不出個所以然來,實際上物聯網并不是一種單獨的產品,而是很多智能行業的統稱.包括全球定位系統,智能安防監控,射頻識別,數據采集,激光掃描,智能控制系統等幾十個不同的模塊.而這些模塊產品和系統都會用到石英晶體諧振器,要求要求會比普通的晶體更高,接下來金洛鑫電子帶大家看下,德國PETERMANN晶振專門為物聯網+低ESR設計的石英晶體方案和性能優勢.
極具成本效益的SMD晶振為垂直市場”IoT和LPWAN”提供了我們極其廣泛和深入的產品系列”SMD石英晶體”的基礎.這些極其耐用的SMD晶體在AT-基本頻率范圍為12–64MHz的各種小型陶瓷外殼中,具有非常低的電阻,因此可以在用戶電路中以最佳方式振蕩,尤其是快速振蕩.在+25°C時,標準頻率容差為±10ppm.在-20/+70°C時,溫度穩定性為標準±10ppm. 在-40/+85°C時,溫度穩定性為±15ppm.10年后,老化達到最大±10ppm,因此由于小型化的SMD晶體的參數化,它們可用于任何無線電應用.設計參考清單目前正在對我們網站上的信息進行調整,并提供有關哪種石英晶體適合哪種IC的信息.如果需要更高的頻率精度,我們建議將我們的低成本TCXO溫補晶振用于窄帶應用.
顯然,我們不僅可以提供非常廉價的組件,還可以通過我們的內部工程技術提供廣泛的設計服務,甚至可以在客戶電路中直接測量合適的SMD晶體.對于新開發的產品,我們建議使用最便宜的3.2×2.5mm陶瓷外殼(SMD03025/4系列).但是,如果該外殼太大,則建議使用2.0×1.6mm(SMD02016/4系列)陶瓷封裝.由于對2.0×1.6mm陶瓷外殼的需求穩定增長,因此該外殼中的石英晶振已經比2.5×2.0mm陶瓷外殼中的SMD晶體便宜. 除了參考MHz晶體外,PETERMANN的產品范圍還提供各種32.768kHz石英晶體和超低功耗振蕩器.并可以針對不同的產品要求,設計對應的石英晶體產品方案,力求讓每一位用戶都能感到滿意,金洛鑫電子與PETERMANN-TECHNIK GmbH公司友好合作多年,可為廣大新老客戶供應原廠原裝的PETERMANN晶振產品,可保證均為正品.
德國PETERMANN品牌物聯網+低ESR石英晶體方案研究
現在物聯網已經成為大勢所趨的熱門產業,但很多人對物聯網只是一個概念,具體是什么估計很多人都說不出個所以然來,實際上物聯網并不是一種單獨的產品,而是很多智能行業的統稱.包括全球定位系統,智能安防監控,射頻識別,數據采集,激光掃描,智能控制系統等幾十個不同的模塊.而這些模塊產品和系統都會用到石英晶體諧振器,要求要求會比普通的晶體更高,接下來金洛鑫電子帶大家看下,德國PETERMANN晶振專門為物聯網+低ESR設計的石英晶體方案和性能優勢.
極具成本效益的SMD晶振為垂直市場”IoT和LPWAN”提供了我們極其廣泛和深入的產品系列”SMD石英晶體”的基礎.這些極其耐用的SMD晶體在AT-基本頻率范圍為12–64MHz的各種小型陶瓷外殼中,具有非常低的電阻,因此可以在用戶電路中以最佳方式振蕩,尤其是快速振蕩.在+25°C時,標準頻率容差為±10ppm.在-20/+70°C時,溫度穩定性為標準±10ppm. 在-40/+85°C時,溫度穩定性為±15ppm.10年后,老化達到最大±10ppm,因此由于小型化的SMD晶體的參數化,它們可用于任何無線電應用.設計參考清單目前正在對我們網站上的信息進行調整,并提供有關哪種石英晶體適合哪種IC的信息.如果需要更高的頻率精度,我們建議將我們的低成本TCXO溫補晶振用于窄帶應用.
顯然,我們不僅可以提供非常廉價的組件,還可以通過我們的內部工程技術提供廣泛的設計服務,甚至可以在客戶電路中直接測量合適的SMD晶體.對于新開發的產品,我們建議使用最便宜的3.2×2.5mm陶瓷外殼(SMD03025/4系列).但是,如果該外殼太大,則建議使用2.0×1.6mm(SMD02016/4系列)陶瓷封裝.由于對2.0×1.6mm陶瓷外殼的需求穩定增長,因此該外殼中的石英晶振已經比2.5×2.0mm陶瓷外殼中的SMD晶體便宜. 除了參考MHz晶體外,PETERMANN的產品范圍還提供各種32.768kHz石英晶體和超低功耗振蕩器.并可以針對不同的產品要求,設計對應的石英晶體產品方案,力求讓每一位用戶都能感到滿意,金洛鑫電子與PETERMANN-TECHNIK GmbH公司友好合作多年,可為廣大新老客戶供應原廠原裝的PETERMANN晶振產品,可保證均為正品.
德國PETERMANN品牌物聯網+低ESR石英晶體方案研究
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