京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產工藝講解
來源:http://m.11ed.cn 作者:金洛鑫電子 2019年10月08
京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產工藝講解
來自日本的京セラ株式會社是一家專業的石英水晶組件制造商和供應商,幾十年來努力推進石英晶體行業的發展與創新,不僅自己做宣傳同時也用實際行動證明,在這過程中也加深了京瓷晶振這個品牌的形象與影響力.到了今天,京瓷石英晶體與晶體振蕩器,已經成為我國主要的頻率元件選擇之一,與其他日系晶振品牌相比,京セラ株式會社的水晶產品并不算很多.京瓷品牌追求”精”與”細”,每一顆晶體和振蕩器都力求接近完美.
因此,京瓷公司自己生產的每一款產品,品質與性能都非常有保障,除了產品本身比較備注矚目外,近年來京瓷晶振的原廠編碼,被搜索的次數也不斷增加,什么是晶振的原廠編碼呢?所謂的編碼就是將系列型號和精準參數融合一起的一串數字與字母組成的,當然并不是直接把型號與參數放在一起這么簡單粗暴,而是用不同的數字和英文字母代替參數值.以下表格是金洛鑫電子選取部分常用料號和常規參數的京瓷晶體原廠編碼.
這一條條編碼開頭很明顯就是京瓷石英晶體的各個型號,而后面的數字代表的是某一個頻點,后面用3個”0”結尾,CX2520DB24000D0GEJCC這一條就是特指24M,因為料號后面是24000,就是24.000MHz的意思.在頻點的后面是不同的字母和數字,分別指負載電容,頻率公差,工作溫度范圍和包裝卷帶規格.京瓷集團量產的貼片晶振絕大部分都是小體積的,得益于其自身擁有的先進技術,下面給大家介紹下,京瓷石英晶振的生產技術.
在將超小型晶體單元商品化的過程中,京瓷成功地使用了京瓷公司基于等離子CVM技術*1的壓電分析技術制造超高精度晶體晶片,這是大阪大學的KazuyaYamamura的研究成果.已經建立了使用半導體光刻工藝的晶體晶片集成工藝.京瓷已經成功實現了世界上最小的*2貼片晶振單元的商業化,同時實現了晶體單元的小型化和高性能,這通常被認為是困難的.
這項技術的發展為智能手機和可穿戴設備的進一步擴展以及助聽器和醫療膠囊的小型化做出了貢獻,因此,京瓷公司和大阪大學與工業界和學術界合作對技術成果進行了高度評價,并獲得了該獎項.基于該技術,京瓷進一步加快了各種產品的開發,例如車載低頻振蕩器,通信基站的高頻振蕩器和高精度貼片振蕩器.京瓷將支持物聯網發展的社會,例如通信系統和高級駕駛員輔助系統(ADAS).
【京瓷石英晶體制造工藝】
人造石英
人造石英是通過水熱合成法生長的,該合成法將稱為Raska的天然石英重結晶為籽晶.在裝有堿溶液的大型高壓釜容器中,在Y型棒形人造石英保持約350°C和1000個大氣壓約40天后,在Z型板人造石英保持約90天之后,可以獲得高質量的人造石英.
是為了明確人工水晶的x,y,z軸的表面磨削加工.
晶片切斷
將人工水晶以規定的角度機械切斷成晶片狀.以規定的角度決定石英晶振頻率溫度特性.
切斷-外形加工,為晶片用切割加工.
厚度拋光和頻率調節拋光
貼片晶振的頻率由晶體片的厚度決定.“通過分幾個階段的拋光過程,逐漸減小磨料的粒徑以調節晶片的厚度.”進行精密拋光以達到所需的頻率.
加工成設計值指定的形狀.
斜角加工
研磨邊緣使振動集中在諧振器的中心.(適用于約10MHz或以下,但取決于晶體的大小.)
蝕刻/清潔
通過拋光去除化學處理產生的處理層,同時提高頻率精度,然后清洗化學溶液.
沉積組件
電極沉積在晶體片上.將其固定在籠子上,并用導電粘合劑固定晶體片.
振蕩貼片晶振時,再次調整電極厚度,最后調整頻率.在干燥的氮氣或真空中密封(焊接)蓋,以防止老化特性惡化.
完成檢查
檢查氣密性,絕緣性,頻率特性和阻抗等特性.
京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產工藝講解
來自日本的京セラ株式會社是一家專業的石英水晶組件制造商和供應商,幾十年來努力推進石英晶體行業的發展與創新,不僅自己做宣傳同時也用實際行動證明,在這過程中也加深了京瓷晶振這個品牌的形象與影響力.到了今天,京瓷石英晶體與晶體振蕩器,已經成為我國主要的頻率元件選擇之一,與其他日系晶振品牌相比,京セラ株式會社的水晶產品并不算很多.京瓷品牌追求”精”與”細”,每一顆晶體和振蕩器都力求接近完美.
因此,京瓷公司自己生產的每一款產品,品質與性能都非常有保障,除了產品本身比較備注矚目外,近年來京瓷晶振的原廠編碼,被搜索的次數也不斷增加,什么是晶振的原廠編碼呢?所謂的編碼就是將系列型號和精準參數融合一起的一串數字與字母組成的,當然并不是直接把型號與參數放在一起這么簡單粗暴,而是用不同的數字和英文字母代替參數值.以下表格是金洛鑫電子選取部分常用料號和常規參數的京瓷晶體原廠編碼.
CX2520DB24000D0GEJCC | CX2520DB晶振 | 24MHz | (2.50mmx2.00mm) |
ST2012SB32768C0HPWBB | ST2012SB晶振 | 32.768kHz | (2.00mmx1.20mm) |
CX2016DB32000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 32MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CX3225CA32000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 32MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX2016DB40000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 40MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CX3225CA25000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 25MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX2016DB48000C0WPLA2 | CX2016DB晶振 | 48MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CX2016DB16000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 16MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CT2016DB38400C0FLHA2 | CT2016DB晶振 | 38.4MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CX3225SB54000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX2520DB40000D0FLJCC | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX5032GA08000H0PST02 | CX5032GA晶振 | 8MHz | (5.00mmx3.20mm) |
CT2016DB19200C0FLHA1 | CT2016DB晶振 | 19.2MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CT2520DB19200C0FLHAF | CT2520DB晶振 | 19.2MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX3225SB48000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225SB48000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225SB54000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX5032GB10000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 10MHz | (5.00mmx3.20mm) |
CX5032GB16000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 16MHz | (5.00mmx3.20mm) |
CX5032GB20000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 20MHz | (5.00mmx3.20mm) |
CX2520DB27000H0KLSA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX2520DB27000B0FLHA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX3225SB48000D0FPJC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225SB54000D0WPSC3 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225GB12000D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225SB20000H0PSTC2 | CX3225SB晶振 | 20MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX3225GB24000P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX2016DB24000H0FLJC4 | CX2016DB晶振 | 24MHz | (2.00mmx1.60mm) |
CX2520DB40000H0FLJC3 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX3225SB24000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
CX2520DB40000D0GPSC1 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX2520DB40000D0GPSC1 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX2520DB13560H0FLJC1 | CX2520DB晶振 | 13.56MHz | (2.50mmx2.00mm) |
CX3225SB54000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
在將超小型晶體單元商品化的過程中,京瓷成功地使用了京瓷公司基于等離子CVM技術*1的壓電分析技術制造超高精度晶體晶片,這是大阪大學的KazuyaYamamura的研究成果.已經建立了使用半導體光刻工藝的晶體晶片集成工藝.京瓷已經成功實現了世界上最小的*2貼片晶振單元的商業化,同時實現了晶體單元的小型化和高性能,這通常被認為是困難的.
這項技術的發展為智能手機和可穿戴設備的進一步擴展以及助聽器和醫療膠囊的小型化做出了貢獻,因此,京瓷公司和大阪大學與工業界和學術界合作對技術成果進行了高度評價,并獲得了該獎項.基于該技術,京瓷進一步加快了各種產品的開發,例如車載低頻振蕩器,通信基站的高頻振蕩器和高精度貼片振蕩器.京瓷將支持物聯網發展的社會,例如通信系統和高級駕駛員輔助系統(ADAS).
【京瓷石英晶體制造工藝】
人造石英
晶片切斷
切斷-外形加工,為晶片用切割加工.
厚度拋光和頻率調節拋光
斜角加工
蝕刻/清潔
沉積組件
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京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產工藝講解
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