日本村田陶瓷晶振即將量產MCR1210超小型晶體諧振器
來源:http://m.11ed.cn 作者:金洛電子銷售部 2017年03月04
作為日本國內陶瓷晶振產業第一把交椅的株式會社村田制作所,生產的陶瓷晶振無論從技術層次還是制造材料都屬于上等,目前在國內還沒有任何一家晶振廠家,可以研發出村田制作所那樣的陶瓷晶振,這也是我司金洛電子為什么一直都在代理村田陶瓷晶振的原因之一。并且陶瓷諧振器的應用范圍相對來說比較狹窄,在耐高溫這方面比石英晶體更好。但由于原材料是陶瓷,它的耐摔性以及精度不如石英晶振高,所以現在一些比較大熱的數碼IT產品,消費型電子內部電路里基本上采用的都是石英晶體諧振器。
十年以前我們身邊的電子產品以電話機、遙控器,游戲機為主,這些產品并不要求高精度和耐摔,所以使用的頻率元件以陶瓷晶振為主。但隨著近年來智能手機,掌上多功能電腦和一些新穎的科技產品,受到廣大用戶的喜愛。貼片石英晶振更符合研發工程人員和技術人員心目中的產品理念。這樣一來陶瓷晶振的需求量就大大減低了,這時候株式會社村田制作所當然就不樂意了,任何企業都需要與時俱進,才能一直傳承下去。
于是在公元2009年,村田制作所開始研究量產小型的晶體諧振器,2014年的時候成功將一款1.6*1.2mm XRCGB系列晶振應用在產品上,與同是日本晶振企業的KDS株式會社的DSX1612A晶振同款。如果要趕超其他在石英晶振產業先行的品牌,做到這點遠遠不夠,畢竟村田制作所最深入人心的是陶瓷晶振,一時之間想要扭轉客戶的固定印象是比較有難度的。
2016年12月份的時候,村田制作所在他們的官方網站公布了一則消息,內容是村田株式會社要開始量產世界上最小體積的石英晶體諧振器MCR1210。從料號中可看出這是一款小到只有1.2*1.0mm的石英晶振,并且已經克服了小型貼片晶振生產遇到的耐壓性降低問題。村田恒夫在新聞里寫道,他們家通過獨立的晶振封裝技術和高精度要求的組裝生產線,實現了良好的ESR。選用的構造可以在制膜的時候分散應力,保證了產品的耐壓性不會減小。
產品特點:
基于村田的優良的封裝技術和高品位的石英晶體元件,實現小尺寸、高精度的晶體單元。
1。該系列可在應用程序是必要的高精度頻率。
2。晶體單元extremerly體積?。?210),并有助于減少安裝面積。
三.該系列符合RoHS指令,不含鉛(階段3)。
MCR1210量產完成后可以運用到無線路由器、助聽器、無線通信模塊、智能可穿戴設備、智能手機、多功能智能家居和藍牙設備等產品上,大大的縮減產品內部的占用空間,實現小型化電子產品的實行,未來生活會更加便捷。各新老客戶如需訂購,現在就可以開始下單到金洛電子銷售部,我司作為村田陶瓷晶振深圳的一級代理商,拿貨方便價格有優勢,歡迎致電:0755-27837162來咨詢或者訂購!
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