電子產品消失可能是偶然但貼片晶振的興起卻是必然
來源:http://m.11ed.cn 作者:金洛電子銷售部 2017年05月02
電子時代已然是對我們過去做為一個簡單概括,中國改革開放以來,以農村為例,電話機的出現無疑給外來工提供了更多的便捷,在外思鄉的子女又或者父母,每每思鄉心切,也只能打電話給裝有電話機的小賣部,小賣部的老板娘再用特別大的嗓門喊著誰誰接電話。往后幾年,手機的出現似乎讓我們感覺到更加新奇,短短幾年,我們所用的一切似乎都與電子掛鉤了,再也不用人工在大冬天戳著厚重的外套,洗衣機代替了傳統手工搓洗;煮飯也由傳統的爐灶蒸飯到現在的多功能電飯煲;油煙機取代了煙囪等等,然而如今的中國,電子時代顯然不能很精準的概括我們的生活了,更準確的稱之為智能時代。一切我們肉眼可見可感可用的智能產品,將更多推動晶振的發展!
以智能可穿戴為例,目前主流的可穿戴IC用的石英晶振頻率主要為32.768KHz、32M、24M,晶振封裝的常規尺寸是3.5*2.5,可穿戴產品的尺寸越來越小,要求晶振的封裝尺寸也越來越小。
應用在智能硬件產品上的晶振主要分為兩種:一種是無源晶振,主要應用在藍牙、wifi無線等無線通訊領域,主要應用頻率為32.768KHz、12M、16M;再者則是應用在高端領域的有源晶振,有源晶振中有一個集成電路,可對溫度各方面進行補償,將頻差做得非常低,低至0.01個ppm。以智能家居領域中的無線通信應用為例。
一組一組新鮮的智能產品的出現,讓我們更相信我們已經活在了傳說中的未來。六年前出去吃飯、購物基本都是付現金;三年前吃飯、購物基本都是刷卡;而現在出去吃飯、購物都是掃一掃。智能產品的崛起也進一步的推動了貼片晶振的發展,現在的智能家居產品實質上就是一些無線模組化的產品。這些模組化的產品包括藍牙、WIFI,應用在這些上的晶振產品主要為16M、32M,32.768KHz;應用在監控方面主要是27M、54M,包括人臉識別、指紋識別。“智能家居都是一個模組之間通過無線連接,構成物和物之間的連通。這些連接所采用的協議有藍牙、WIFI、ZigBee、NFC等,這些不同的協議各有優劣點,無線網絡中采用wifi協議比較適合,NFC主要用于近距離的支付……晶振亦被大量應用這一領域,不同協議所對應的貼片石英晶振頻率有所不同。
隨著各大手機品牌的新品發售,足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢,內部的電子產品和硬件產品也越來越小,這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中,作為必不可缺少的電子頻率元器件,石英晶體諧振器由最初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振,發展至現在的貼片時代,而超輕薄超小型化的時代成就了3225mm貼片晶振,2520mm貼片晶振,2016mm貼片晶振,2012mm貼片晶振,1612mm貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520mm貼片晶振改小到2016mm貼片晶振,智能時代也掀起一片小型化的潮流,1612mm封裝,時鐘2012mm封裝的晶振成為“新寵”,引領潮流的VR和AR,對晶振的尺寸并無嚴格的小型化趨勢,2520mm貼片晶振,3225mm貼片晶振等常規尺寸依然是不錯的選擇。
代理:KDS、西鐵城、愛普生、精工、村田晶振
臺灣TXC、亞陶、希華、泰藝、加高、鴻星晶振
QQ:657116624
手機:13510569637
電話:0755-27837162
以智能可穿戴為例,目前主流的可穿戴IC用的石英晶振頻率主要為32.768KHz、32M、24M,晶振封裝的常規尺寸是3.5*2.5,可穿戴產品的尺寸越來越小,要求晶振的封裝尺寸也越來越小。
應用在智能硬件產品上的晶振主要分為兩種:一種是無源晶振,主要應用在藍牙、wifi無線等無線通訊領域,主要應用頻率為32.768KHz、12M、16M;再者則是應用在高端領域的有源晶振,有源晶振中有一個集成電路,可對溫度各方面進行補償,將頻差做得非常低,低至0.01個ppm。以智能家居領域中的無線通信應用為例。
一組一組新鮮的智能產品的出現,讓我們更相信我們已經活在了傳說中的未來。六年前出去吃飯、購物基本都是付現金;三年前吃飯、購物基本都是刷卡;而現在出去吃飯、購物都是掃一掃。智能產品的崛起也進一步的推動了貼片晶振的發展,現在的智能家居產品實質上就是一些無線模組化的產品。這些模組化的產品包括藍牙、WIFI,應用在這些上的晶振產品主要為16M、32M,32.768KHz;應用在監控方面主要是27M、54M,包括人臉識別、指紋識別。“智能家居都是一個模組之間通過無線連接,構成物和物之間的連通。這些連接所采用的協議有藍牙、WIFI、ZigBee、NFC等,這些不同的協議各有優劣點,無線網絡中采用wifi協議比較適合,NFC主要用于近距離的支付……晶振亦被大量應用這一領域,不同協議所對應的貼片石英晶振頻率有所不同。
隨著各大手機品牌的新品發售,足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢,內部的電子產品和硬件產品也越來越小,這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中,作為必不可缺少的電子頻率元器件,石英晶體諧振器由最初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振,發展至現在的貼片時代,而超輕薄超小型化的時代成就了3225mm貼片晶振,2520mm貼片晶振,2016mm貼片晶振,2012mm貼片晶振,1612mm貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520mm貼片晶振改小到2016mm貼片晶振,智能時代也掀起一片小型化的潮流,1612mm封裝,時鐘2012mm封裝的晶振成為“新寵”,引領潮流的VR和AR,對晶振的尺寸并無嚴格的小型化趨勢,2520mm貼片晶振,3225mm貼片晶振等常規尺寸依然是不錯的選擇。
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