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溫補晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

規格型號：815607
頻率：26.000MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.63mm 詳細資料請查看PDF
PDF
產品描述：廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

溫補晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率參數:26.000MHZ
電源電壓:1.8V
出力負荷:  10pF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±1.5 ppm
輸出方式：COMS
尺寸：小體積2.0*1.6*0.63mm
應用：智能移動通信設備，大飛機雷達，衛星通信設備，車載導航儀，平臺基站，網絡設備，多功能筆記本，精密儀器，智能硬件等產品身上。

      KDS晶振對社會需求的變化反應靈活，在其核心市場的方法。他們的專家工作人員積極地開發新產品，滿足市場需求，根據他們深入了解消費者的需求。KDS晶振正在努力開發與時代同步的產品，從更小的移動終端到以智能電網為代表的下一代工業基礎設施。他們本著“優質的產品，合理的成本，準時的交貨期”的宗旨，建立了高效的生產體系，保證了水晶器件的穩定供應，同時保持了高質量。從發展大真空晶振的集成生產系統–，切割及拋光石英晶體的合成到成品–使我們能夠迅速滿足全球客戶。

     溫補晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,具有低功耗,低電流,低相位抖動等優良的電氣特性,溫度特性達到-30℃~+85℃,因此也具有耐高溫特性,滿足無鉛高溫回流焊接溫度曲線特性要求,DSB211SDM晶振同時支持自動貼裝機高效貼裝和手工高溫焊接,在有源晶振屬于較為高級的一類晶振,一般應用高端的產品中。

溫補晶振	DSB211SDM晶振,有源晶振
晶振類型	TCXO振蕩器
占空比	45 % ~ 55 %
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	1.8V
頻率范圍2	26.000MHZ
頻率穩定度	±1.5ppm
工作溫度	-30~+85℃
保存溫度	-40~+85℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
啟動時間	3 ms Max.
相位抖動（12千赫?20兆赫）	1個PS最大。
老化率	±5ppm /年最大。

機械振動的影響

當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體諧振器產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

PCB設計指導

(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于貼片晶振的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口晶振時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

1.驅動能力
驅動能力說明所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經過單元的電流，
Re表示單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.振蕩補償
除非在電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加石英晶振啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極

3.負載電容
如果電路中負載電容的不同，可能導致石英晶體振蕩器頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。