國內手機晶振行業進入發展之春
來源:http://m.11ed.cn 作者:jinluodz 2013年12月11
雖然很多晶振企業已都承認手機的擴增,拉升了晶振的市場的需求量。但是許多晶振企業表示自家的晶體,主攻的方向還是于平板電腦為核心戰斗點,從而可以看出,許多晶振廠家對手機市場并無濃厚的興趣,有的則直言起初有專于手機行業,卻總是以失敗告終,我們無法獲取失敗最終的原因,但我們希望各大晶振企業聯合起來,配合智能手機的發展。雖說如此大份的蛋糕敗擺于桌前,然而為之動容的晶振企業則為少數。據當今的手機行業而論,量銷最大的企業還屬蘋果和三星倆了,它們全球的銷量已占據手機市場份額的百分之四十五。
中間所要提出的一定是,倆手機企業的晶振產品組要用日本企業所供。說到日本企業,讓許多手機廠家所熟知的手機晶振品牌有,EPSON,精工,分別為MC-146晶振,SSP-T7-F晶振,但由于手機主板也會有不同的頻率,另外還有3225尺寸24M頻率的晶振,和3225尺寸26M頻率的溫補晶振。除開國際知名手機品牌蘋果與三星,從中國手機行業,比如聯想與華為等也奮力擠進全球手機行業前五名,這是個令國人所歡呼雀躍的時事新聞。
一項報告顯示二零一三年全球智能手機銷量,同比以往增長于百分之三十九點之多,用更確切的計算手機的量詞來表示則是十億部。專家則順水推斷以后智能手機市場銷量,會續著百分之十八點四的漲幅所動之,可觀的數據則是十七億部。這樣驚人的數據,無疑是對壓電晶體行業來說鼓搗著誘惑力,同時對晶振的需求市場也有所提高與拉升。
針對這樣的數據,金洛電子市場部調研部工作人員,對深圳邊界晶振同行進行了走訪調研分析,得出的調研結果四處略同。貌似各大晶振企業對智能手機需求市場保持淡定的態度,且還持有不樂觀,也未對熱化手機市場持有相應的決策和準備。當金洛電子工作人員,將話題轉到智能手機這樣驚人的數據發展,會給晶振行業帶來不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業則用這些個量詞,還過得去吧,一般般啦等系列的詞組來概括這一年自家企業的戰績,或許是因為太謙卑吧。
那么我們將目光轉移于,分析手機晶振國內市場前景。隨之縱身躍起的國內手機行業還有著中國雷布斯帶領的小米品牌。一線晶振品牌價格一般都比較高昂,而小米手機做為國內民眾都用得起的蘋果手機,自然選用的晶振不是日本所產晶振了,國內晶振行業也開始穩定發展,甚至也在有著上升的形式。我們的手機有著時鐘信號顯示,全由32.768K石英晶振所產生供給。金洛電子著落這一點,很自然的切入智能手機供應鏈,已然成為國內手機產業鏈重要的市場。
然而手機市場持續的增長雖說給晶振行業帶來偌大的空間,但喜中夾雜著憂。因為手機市場的技術門檻是越來越高,這對國內晶振生產廠家無疑是一次洗禮,因為對晶振的尺寸性能要求越來越嚴格,導致許多小型企業難以迸進。然而金洛電子企業所生產的晶振,都必須經過三十多到工序才能出廠,這就是眾多手機廠家選用金洛電子最終原因,以下介紹晶振成品生產的過程,首先是對晶片的清洗,在對晶片鍍銀,導航架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完畢后在進行測試,激光印字,包裝。當這些工序之后,才能算得上一顆完整的晶振。
中間所要提出的一定是,倆手機企業的晶振產品組要用日本企業所供。說到日本企業,讓許多手機廠家所熟知的手機晶振品牌有,EPSON,精工,分別為MC-146晶振,SSP-T7-F晶振,但由于手機主板也會有不同的頻率,另外還有3225尺寸24M頻率的晶振,和3225尺寸26M頻率的溫補晶振。除開國際知名手機品牌蘋果與三星,從中國手機行業,比如聯想與華為等也奮力擠進全球手機行業前五名,這是個令國人所歡呼雀躍的時事新聞。
一項報告顯示二零一三年全球智能手機銷量,同比以往增長于百分之三十九點之多,用更確切的計算手機的量詞來表示則是十億部。專家則順水推斷以后智能手機市場銷量,會續著百分之十八點四的漲幅所動之,可觀的數據則是十七億部。這樣驚人的數據,無疑是對壓電晶體行業來說鼓搗著誘惑力,同時對晶振的需求市場也有所提高與拉升。
針對這樣的數據,金洛電子市場部調研部工作人員,對深圳邊界晶振同行進行了走訪調研分析,得出的調研結果四處略同。貌似各大晶振企業對智能手機需求市場保持淡定的態度,且還持有不樂觀,也未對熱化手機市場持有相應的決策和準備。當金洛電子工作人員,將話題轉到智能手機這樣驚人的數據發展,會給晶振行業帶來不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業則用這些個量詞,還過得去吧,一般般啦等系列的詞組來概括這一年自家企業的戰績,或許是因為太謙卑吧。
那么我們將目光轉移于,分析手機晶振國內市場前景。隨之縱身躍起的國內手機行業還有著中國雷布斯帶領的小米品牌。一線晶振品牌價格一般都比較高昂,而小米手機做為國內民眾都用得起的蘋果手機,自然選用的晶振不是日本所產晶振了,國內晶振行業也開始穩定發展,甚至也在有著上升的形式。我們的手機有著時鐘信號顯示,全由32.768K石英晶振所產生供給。金洛電子著落這一點,很自然的切入智能手機供應鏈,已然成為國內手機產業鏈重要的市場。
然而手機市場持續的增長雖說給晶振行業帶來偌大的空間,但喜中夾雜著憂。因為手機市場的技術門檻是越來越高,這對國內晶振生產廠家無疑是一次洗禮,因為對晶振的尺寸性能要求越來越嚴格,導致許多小型企業難以迸進。然而金洛電子企業所生產的晶振,都必須經過三十多到工序才能出廠,這就是眾多手機廠家選用金洛電子最終原因,以下介紹晶振成品生產的過程,首先是對晶片的清洗,在對晶片鍍銀,導航架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完畢后在進行測試,激光印字,包裝。當這些工序之后,才能算得上一顆完整的晶振。
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